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薄膜形成装置 透明導電膜形成装置 KM-150 噴霧熱分解薄膜形成法により大気中で短時間， 安価に均一な薄膜形成が可能 ■特徴 ・異なった溶液の噴霧による積層成膜が可能 ・原料溶液噴霧系を３系統装備 ・噴霧液滴の粒径可変 ・噴霧ノズル−基板距離の調節可能 ・テフロン加工による反応室の腐食防止化 ・自動運転が可能 ■基本仕様 ・基板サイズ：最大150mm×150mm ・基板温度：最高700℃ ・電源：AC200V 三相 ・空圧源：圧力 0.6MPa以上 ・排気：接続口径 65mm 3�u/min以上 ・設置環境：温度 10〜40℃湿度 20〜60％ ・寸法：(横)1315mm×(奥行)940mm×(高)1900mm ・重さ：約 630kg 卓上型透明導電膜形成装置 KM-25 噴霧熱分解薄膜形成の入門モデル ■特徴 ・原料溶液１系統装備 ・噴霧液滴の粒径可変 ・噴霧ノズル−基板距離の調節可能 ・テフロン加工による反応室の腐食防止化 ・自動運転が可能 ■基本仕様 ・基板サイズ：最大25mm×25mm ・基板温度：最高600℃ ・電源：AC100V 単相 ・空圧源：圧力 0.6MPa以上 ・排気：接続口径 50mm×4 ・設置環境：温度 10〜40℃湿度 20〜60％ ・寸法：(横)400mm×(奥行)530mm×(高)783mm ・重さ：約 60kg ※ 販売窓口 ： （株）SPD研究所　http://www.spdlab.com/

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